您的位置: 中国工业工程师论坛 -> 工业工程应用 -> 中国IE -> 風迴焊爐(REFLOW)焊接不良原因與對策
本帖共有220个阅读者
发表帖子 发表投票 回复主题
風迴焊爐(REFLOW)焊接不良原因與對策
innti(火箭侠)
innti
头衔:社区公民
帮派:无帮无派
帖数:4273
金钱:9197
积分:7808
注册时间:2011/7/26
楼主信息 | 留言 | Email | 主页 | 编辑 | 管理 | 离线
風迴焊爐(REFLOW)焊接不良原因與對策
不良原因與對策
不 良 狀 況 與 原 因 對 策
橋接、短路:
‧錫膏印刷後坍塌
‧鋼版及PCB印刷間距過大
‧置件壓力過大,LEAD擠壓PASTE
‧錫膏無法承受零件的重量
‧升溫過快
‧SOLDER PASTE與SOLDER MASK潮濕
‧PASTE收縮性不佳
‧降溫太快

對 策
‧提高錫膏黏度
‧調整印刷參數
‧調整裝著機置件高度
‧提膏錫膏黏度
‧降低升溫速度與輸送帶速度
‧SOLDER MASK材質應再更改

‧PASTE再做修改
‧降低升溫速度與輸送帶速度
零件移位或偏斜:
‧錫膏印不準、厚度不均
‧零件放置不準
‧焊墊太大,常發生於被動零件,熔焊時造成歪斜
對策
‧改進錫膏印刷的精準度
‧改進零件放置的精準度
‧修改焊墊大小

空焊:
‧PASTE透錫性不佳
‧鋼版開孔不佳
‧刮刀有缺口
‧焊墊不當,錫膏印量不足
‧刮刀壓力太大
.元件腳平整度不佳
‧升溫太快
‧焊墊與元件過髒
‧FLUX量過多,錫量少
‧溫度不均
‧PASTE量不均
‧PCB水份逸出
對策
‧PASTE透錫性、滾動性再提高
‧鋼版開設再精確
‧刮刀定期檢視
‧PCB焊墊重新設計
‧調整刮刀壓力
‧元件使用前作檢視
‧降低升溫速度與輸送帶速度
‧PCB及元件使用前清洗或檢視其清潔度
‧FLUX比例做調整
‧要求均溫
‧調整刮刀壓力
‧PCB確實烘烤

冷焊:
‧輸送帶速度太快,加熱時間不足
‧加熱期間,形成散發出氣,造成表面龜裂
‧錫粉氧化,造成斷裂
‧錫膏含不純物,導致斷裂
‧受到震動,內部鍵結被破壞,造成斷裂
對 策
‧降低輸送帶速度
‧PCB作業前必須烘烤
‧錫粉須在真空下製造
‧降低不純物含量
‧移動時輕放

这家伙很懒,什么也没有留下!
等级:火箭侠 参考IP地址:*.*.*.*
2011/8/3 15:36:39
Powered by IEIC论坛 350494 Call, 1 Queries, Processed in 11.719 millisecond(2),